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背景意义1.1 CPU的发展现状 随着社会的发展，微电子芯片的应用遍布人类社会的各行各业，在当今世界它已经占据了重要地位，中国每年进口芯片数量超过了1500亿美元，超过原油进口额。
芯片的发展趋势是提高集成度、减小芯片尺寸和增大其主频。
由于硅技术的高速发展，更高计算性能、更大计算量和更强图形处理能力的要求促使当今高度复杂、主频超过3GHz的CPU的产生[1]。
1971年intel公司生产的第一个芯片含有2300个晶体管[2]，根据著名的Moore定律预测，电子芯片的集成度每18个月翻一番，那么在2010年芯片上的晶体管数将会超过10亿，而如今的事实是2010年intel公司生产的Core i7处理器最少的晶体管数在10亿左右，2011年11月14日发布的Core i7 Extreme系列Core i7-3960X处理器晶体管数更是达到22.7亿个。
1.2 CPU损坏的原因 大幅度的提升芯片的主频和集成度对计算机的性能是有利的，但与此同时，芯片的功率和散热将会成为一项必须解决的问题，因为提高芯片主频和集成度的同时，芯片功率与功率密度也会急剧增加，与Moore定律类似，CPU芯片的功率每36个月翻一番[3]。
照这样的速度发展下去，到2015年CPU将会和太阳一样热[2]。
有研究表明，CPU允许的工作温度是低于70℃，温度每增加2℃，CPU的可靠性就减少10%[4]，包括CPU在内的单个电子元件的温度如果升高10℃，其可靠性则会减少50%，而CPU失效问题的55%都是由过热引起的[5]。
根据电子学理论，过热所导致的电子迁移现象[6]是损坏CPU内部的芯片主要原因。
电子迁移是指电子流动所导致的金属原子迁移的现象，这将使得金属原子脱离金属表面四处流动，结果就导致金属表面上形成坑洞或土丘。
这是一个不可逆转的永久性伤害，最终将会导致核心电路的短路或者断路，彻底毁坏CPU。
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