毕业论文课题相关文献综述
文献综述
1、背景意义
1.1摘要
随着微电子科学技术的不断发展，使得电子元器件的热流密度不断增加，为了让电子元器件有效稳定并且可靠的工作，这样便会对电子器件有更高的散热要求。因此如何有效地解决电子元器件的散热问题已成为电子设备必须解决的一大难题。针对现代电子设备所面临的散热问题，现在有自然对流散、强制风冷散热、液体冷却、热管、微槽道冷却、集成热路、热电致冷等常用的电子设备散热技术。
电子产业的发展有两大趋势,一是追求小型化和集成化,二是追求高频率和高运算速度,如集成电路板的发展。这样的发展趋势势必会导致导致单位体积内电子元器件的发热量大增。从而严重的制约和限制电子产业的发展和进步。
半导体晶体管的性能飞速提高,按照Moore定律的预测，晶体管性能的发展每隔18个月就翻1倍[1-2]。相应的,电子元器件的散热量和散热密度也会升高。近10年来,CMOS技术的引进,替代了二极管技术,更使散热密度从0.5W/cm2爆炸式的升高到15W/cm2,今后预计将达到40~60W/cm2。因此,这边会对散热元件性能的发展提出更高的要求。通常要求其传热能力在5~250W,热流密度在1~40W/cm2,体积小,结构紧凑且成本低廉[3-4]。
1.2电子设备散热技术
近些年来，电子散热技术经历了几次重大的变革。早期的散热元器件主要是利用真空管，虽然说其散热功率大,但是也存在体积大的问题。随后,晶体管的出现,使散热功率及体积大大减少。因此在相当长的一段时间里,可以采用空气的自然对流或强制对流的方式就能满足散热要求。但是由于CMOS、MEMS(MicroElectroMechanicalSystem)等技术的应用及运行速度的提高，电子元器件的散热技术面临巨大的挑战，例如CPU失效问题的55%都是由过热引起的[8]。
寻找一种更加有效，更加节省的散热方式以成为各个科学家研究讨论的重点问题。
参考文献：
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