缬氨酸-半胱氨酸二肽生物功能化介孔材料的研制文献综述

 2022-01-08 08:01

全文总字数:7248字

文献综述

文 献 综 述1. 介孔硅材料1.1 介孔硅材料简介介孔材料是多孔材料的一种,按照国际纯粹和应用化学联合会(IUPAC)定义,多孔材料(porous material)可根据孔径大小分为微孔(micropore)材料(孔径小于2 nm)、介孔(mesoporous)材料(孔径在2.50 nm之间)和大孔(macroporous)材料(孔径大于50 nm)三类。

微孔材料的代表有:活性炭、分子筛、硅钙石等;介孔材料的典型代表为SBA-15(硅基)和CMK-3(碳基);大孔材料一般包括:气凝胶、水泥及多孔陶瓷等等。

自1992年美国Mobil公司[1]首次开发M41S(MCM-41、MCM-48、MCM-50)这一系列的氧化硅有序介孔分子筛以来,介孔硅材料已经引起化学、材料和物理界的广泛关注。

近年来,研究人员利用不同的表面活性剂(介孔模板剂)以及合成手段,成功开发了诸如SBA,M41S,FDU、MSU等一系列介孔硅材料。

介孔硅材料凭借其大的比表面积和孔容、孔径以及良好的化学和机械稳定性被广泛应用于生物、吸附、催化和传感等领域[2-6]。

1.2 介孔硅材料的合成方法我们将很多种类的表面活性剂所构成的结构作为模板来形成有序介孔材料,通过多种物理化学过程(例如:微乳、乳化或溶胶一凝胶),将直接作用于有机物和无机物的表面,把无机离子聚合体包裹成有序的组装体,最后经过煅烧等处理,会把有机物完全去除,保留原来的框架结构,最终形成多孔的有序介孔材料。

水热合成法[7]、室温合成法、相转变法、微波合成法[8]、沉淀法、溶胶-凝胶法等都是合成纳米材料的有效方法,由于制备的条件不同(例如:不同的反应时间及煅烧温度、硅源的类型、溶液酸碱度值以及表面活性剂的差异性)得到的有序的介孔纳米材料也是不一样的,其中介孔材料合成的关键是表面活性剂的选择,表面活性剂起到模板剂的作用。

由于亲水基带电性质是不一样的,所以我们可以将他们分为带正电、负电和中性的表面活性剂,为了得到不同的有序介孔纳米材料,我们可以选用不同的模板类型。

1.2.1 溶胶-凝胶法溶胶凝胶法[9-10]是近几年来应用比较多比较通用的一种合成方法,它的优点有反应条件温和可控、容易获得均相多相组分体系以及生物相容性较高高等优点,采用溶胶-凝胶法结合模板技术的一般方法制备的纳米介孔材料的基本过程是利用诱导超分子结构(不同的孔隙形成不同类型)作为模板剂,通过溶胶-凝胶,将直接作用在无机物和有机物的表面,指引自组装成规则有序的纳米介孔材料,我们一般把三嵌段共聚物模板、表面活性剂模板、浮液模板、有机小分子模板、分散聚合物颗粒模板等都认为是合成介孔材料的模板类型。

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