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一、芯片温度测量和控制技术的实际应用
芯片在工作时容易变热，为了保证芯片工作在一个稳定的状态，必须保证芯片温度的变化在可容许的范围以内。对高速芯片采取冷却技术，首先要精确检测工作时的温度变化。温度传感器集成电路是一种完全基于半导体硅的温度检测新技术，能够实现扩展测温范围、进行远程温度监测。采用风扇自动控制技术与温度传感器集成电路，不仅可以节约成本，而且减少噪音污染，是高速芯片冷却技术的发展趋势。
二、芯片温度测量和控制技术的研究现状
现有的芯片工作温度测量的方法和装置种类比较单一，基本都是将待测试芯片置于一个盛有液体(绝缘油或水等)的保温杯中，通过对保温杯中液体的温度控制来间接地控制和测定芯片的温度，即将环境温度近似为芯片内部晶源的温度。而该种装置和方法有明显的缺陷，一是测得温度不准确，二是温度控制时间较长。
芯片温度的控制一般由风扇达成，当芯片温度高时，就让风扇转的快些使芯片内部的热量散的更快，当芯片温度低时，就可以降低风扇的转速，从而保证芯片能在最好的工作状态。
三、基于STM32和变频风扇的芯片温度和控制
STM32内置一个温度传感器，通过ADC_IN16这个通道可以读出温度温度传感器的电压。其中给出一个公式：
公式中的Vsense就是在ADC_IN16读到的数值。单位是V。
Avg_Slope就是温度与ADC数值转换的斜率。
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