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一种热塑性聚酰亚胺在两层挠性覆铜板上的应用1.1 挠性覆铜板简介覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）一般分为刚性覆铜板和挠性覆铜板（FCCL）两大类。
FCCL是一个结合由铜和绝缘体电导体的系统。
因此,FCCL通常作为生产挠性电路板(FPC)的原材料。
挠性覆铜板基本上是由铜箔和绝缘电导体结合而成，通常作为生产挠性印制电路的原材料[1]，广泛应用于各种电子产品[2,3]。
由于聚酰亚胺（PI）的热膨胀系数与铜箔相近并且与铜箔复合的粘结力强，通常作为挠性覆铜板的基材。
聚酰亚胺挠性覆铜板主要分为如下四类[4]：（1）在聚酰亚胺薄膜上涂环氧树脂等通用胶粘剂，再与铜箔复合成三层结构基材；（2）用热塑性聚酰亚胺作胶粘剂的拟似二层结构基材；（3）通过蒸镀、溅射等在聚酰亚胺薄膜上形成导体层的无胶粘剂型二层结构基材；（4）在铜箔上涂聚酰亚胺或它的前驱体聚酰胺酸溶液，再进行固化的无胶粘剂二层结构基材。
聚酰亚胺挠性覆铜板的主要应用领域为[5,6]： （1）高性能的超精密线路和要求尺寸稳定性的装置，如导弹、火箭、卫星和航天飞机的指导严控设备； （2）手机、数码相机及摄像机、笔记本电脑、精密微小传感器等电子产品和各种仪器仪表； （3）挠性印制电缆。
其中，二层无胶粘剂型挠性覆铜板是由铜箔和绝缘基膜直接复合而成，它的生产工艺有三种：涂布法（Casting）、压合法（Lamination）、溅镀法（Sputter）[7,8]。
（1）涂布法这种方法是在铜箔表面先涂布一层PI树脂，然后再涂一层低热膨胀洗漱的PI树脂，最后再涂一层热塑性PI树脂。
经亚胺化后再与铜箔压合，制成产品。
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