大孔/介孔离子液体聚合物的合成文献综述

 2021-09-25 08:09

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文 献 综 述大孔/介孔离子液体聚合物的合成1、引言介孔材料是指孔径在 2-50nm范围内的多孔材料,具有高比表面积、孔体积,可调的介孔结构和多种多样的形貌 。

相对于无机介孔材料,介孔高分子材料不仅具有高的比表面积和孔容,介孔材料具有密度小、孔隙率高、比表面积大、对气体的渗透性和选择透过性较好等优点, 且其表面效应十分显著。

介孔高分子材料还具有高聚物的特性,如柔性、疏水性、易修饰、相比较于硅基更耐酸碱性等,使得高分子介孔材料在吸附、分离、传感器、微电泳、催化等高新技术领域有着巨大的应用前景 。

此外,介孔高分子材料的骨架为有机物,由于有机物种的多样性,高分子结构单元的不同和聚合连接方式不同,可以得到具有不同功能性的介孔高分子材料。

早期的介孔材料主要采用水热法合成。

水热反应是高温高压下在水溶液或蒸气等流体中进行的有关化学反应, 经分离和热处理得到相关介孔材料。

水热反应为各种前驱物的反应和结晶提供了一个在常温条件下无法得到的、特殊的物理和化学环境。

还有一种是表面活性剂引导溶剂化的无机前驱体形成介孔结构。

这些表面活性分子中存在两种不亲和基团: 亲水基和疏水基, 为减少不亲和基之间的接触, 溶液中的表面活性剂分子通过自组装的方式聚集起来形成胶束, 以降低体系的能量。

2、自组装法自组装是指分子之间通过弱的和较小方向性的非共价键(如:氢键、静电作用力、亲水-疏水作用力、π-π 相互作用力及范德华作用力等)自发形成热力学稳定且结构有序的超分子结构(尺寸通常为 10-1000 nm)的过程 。

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