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微波介质陶瓷（MWDC）作为一种新型的功能陶瓷，是指应用于微波频段(主要是300MHz～300GHz频段)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，它不仅在谐振器、滤波器、介质基片、介质导波回路等微波元器件中得到广泛的应用，而且是便携式移动电话、汽车电话、GPS天线、雷达的核心材料。
近年来，随着现代移动通信，无线局域网，全球卫星定位系统等技术的飞跃发展，在这些技术中扮演着举足轻重角色的微波介质陶瓷材料便倍受关注。
世界各国都加大了对新陶瓷体系的研究，1939年，Richtmyer[1]从理论上假设介质陶瓷材料可用作谐振器，随后，美国率先开始对微波介质陶瓷材料的研制，先后研制出受人关注BaTi4O9和Ba2Ti9O20[2][3]，从而实现了介质谐振器的实用化。
到了1960年，Gato和Takada[4]对BaO-Al2O3二元系氧化物陶瓷进行了详细研究。
进入70年代，开始大规模研究开发介质陶瓷材料[5]，美国Bell实验室最先开发出BaO-TiO2系陶瓷。
于是以TiO2为起点，微波介质陶瓷发展史的序幕正式被拉开，MgTiO3-CaTiO3 、ABO3复合钙钛矿、铅基复合钙钛矿系、低温烧结等陶瓷体系相继开发[6]。
截止目前，微波介质陶瓷体系种类繁多，其中最重要的体系有：BaTi4O9, MgTiO3-CaTiO3-La2O3，MgTiO3-CaTiO3-La2TiO3，(ZrSn)TiO4, (BaSr)ZrTiO3 等等。
评价微波介质材料，主要看它的相对介电常数r，谐振频率品质因数Q，以及谐振频率温度系数τf 这三个主要性能参数。
r高可满足器件小型化发展需求；品质因数高或介质损耗tan小，以保证优良的滤波特性和通讯质量；而τf应尽可能小或可调节，从而保证器件的热稳定性。
另外，还要求陶瓷材料烧结温度低，加工简便，机械性能良好且价格低廉。
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