毕业论文课题相关文献综述
一、选题背景当今时代，是一个信息爆炸的时代，电子信息技术对社会生产力的发展产生了巨大的推动。
其中，集成电路（IC）作为电子信息技术发展的核心和基础，不仅对电子信息技术而且对其它技术的发展和人们日常生活都有着至关重要的影响。
集成电路从上世纪60年代开始，经历了小规模集成（SSI）、中规模集成（MSI）、大规模集成（LSI），到目前的超大规模集成（VLSI）、特大规模集成电路（ULSI）和巨大规模集成电路（GSI）[1]。
集成电路已进入超深亚微米时代，体硅CMOS的批量生产已经受用 90nm工艺、300mm晶圆。
集成电路的发展目标是追求高频、高速、高集成度、多功能、低功耗[2]。
随着集成电路集成度的不断提高，半导体的材料、工艺的不断改进，设计技术也不断发展，如何在这么小的集成板上进行上百万器件的电子系统设计显得更加重要。
二、研究现状超大规模集成电路的设计包括功能设计、逻辑设计、电路设计、物理设计、设计验证和制造等过程[3]。
物理设计包括布局阶段和布线阶段。
布局就是根据集成电路在设计的耐力规划阶段所形成的逻辑图的连接信息，把逻辑图中的逻辑单元版图、标准单元等放在合适的位置上，使得芯片的面积最小、模块间的连线最短并容易布通。
布局是集成电路物理设计中关键的一个环节[4]。
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