毕业论文课题相关文献综述
文 献 综 述一、课题背景随着计算机产业的迅猛发展，我们的社会已经进入信息化网络时代。
计算机不仅在人民生活中有广泛的应用，而且在国防、军工、通讯等领域起着关键作用，而这些领域均对计算机性能、可靠性的要求越来越高，任何一个小元件的损坏甚至会造成无法估量的损失。
自1946年2月14日，世界上第一台电脑ENIAC在美国宾夕法尼亚大学诞生以来，无论是从存储容量，计算速度和可靠性，还是基本构成元件与体系机构，或价格、体积和应用领域等方面，计算机都得到了迅猛的发展。
而计算机的心脏CPU芯片，为满足计算机用户对于运行速度和数据处理的日益增高要求，越来越向高频、高集成化方向发展。
而且CPU芯片的体积在减小，从而导致单位容积的发热量逐年增大[1]。
集成度符合著名的摩尔定律(Moore's Law，1965)，即在相等面积上，硅集成电路按照4 年为一代，每代的芯片集成度要翻两番、工艺线宽约缩小30%、IC工作速度提高1.5倍等发展规律发展。
2011年Intel公司的处理芯片所带的晶体管数目已达到 10 亿个。
同时，目前高频的Pentium 4 3.2E已突破100W功耗大关[2]，Smith-field核心Pentium D双核处理器的功耗更是攀至130W，Intel的最新型号的CPU功率可达到150W。
Bar-Cohen等指出电子元器件的工作温度每升高10 ，其失效率增加1倍[3]。
即芯片失效率随着温度的增长有呈指数增长的趋势。
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