毕业论文课题相关文献综述
文 献 综 述1. Cu基非晶合金的发展概述1.1非晶合金发展概述历史上第一次报道制备出非晶态合金的是Kramer[1],他于1938年用蒸发沉积法获得非晶态合金。
1950年,Brenner等[2]采用电沉积的方法制备出了Ni-P非晶薄膜。
1958年,美国物理学家Turnbull等[3]讨论确定了液态过冷对玻璃态形成的影响,揭开了非晶合金研究的序幕。
20世纪60年代,美国加州理工学院的Duwez等[4]采用熔体快速冷却的法首先制得了Cu-Si非晶合金。
1969年,Pond等[5]用轧辊法制备出了长达几十米的非晶薄带,这为大规模生产非晶合金创造了条件。
由于形状和尺寸的影响,制备出具有三维尺寸的块状非晶合金一直是材料科学与物理学领域的科学家梦寐以求的事情。
直到1975年贝尔实验室的Chen等[6]制备出了直径为1~3mm的Pd-Cu-Si非晶合金棒材。
但是由于该棒材昂贵的价格,使其难以得到实际的应用与开发。
进入20世纪90年代,Inoue等采用金属模浇铸方法获得了La基,Mg基,Zr基,Fe基,Ti基,Ni基等能形成直径为1~30mm的非晶棒。
进入21世纪以来大块非晶合金的研究又有了长足的进步。
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