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文 献 综 述一、引言晶圆代工市场三强局势半导体技术依循摩尔定律(Moore's Law)往前迈进，2015年将进入14/16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)的3D电晶体世代，但再往前看，10奈米将在2017年后进入市场。
此时此刻，格罗方德(GlobalFoundries)宣布收购IBM半导体事业，IBM主导的通用平台(Common Platform)等于整合了格罗方德、三星、联电的3大厂资源，未来半导体市场，将走向台积电、通用平台联军、英特尔的三强鼎立新时代。
二、研究背景及意义晶圆加工或晶圆专工（Foundry），半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他无厂半导体公司委托制造，而不自己从事设计的公司。
随着芯片制程微缩、晶圆尺寸成长，建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，往往不是一般中小型公司所能够负担得起；而透过此模式与晶圆代工厂合作，IC设计公司就不必负担高阶制程高额的研发与兴建费用，晶圆代工厂能够专注于制造，开出的产能也可售予多个用户，将市场波动、产能供需失衡的风险减到最小[1]。
美国人曾经说过: 美国最值得骄傲的东西是工业工程[2]。
集成电路技术的快速发展使半导体晶圆代工已由制造技术转变为整合性技术的型态,因此目前的集成电路产业发展已无法单独依赖各个专门的学科, 必须寻找一有效的经营体系, 从事业务服务、制造技术、生产管理、品质管理、综合协调与整合, 对有限的资源作合理的分配并获得最大的整体利益。
为了促使上述目标的达成, 工业工程师的作用日益凸显[3]。
传统的工业工程经历了近百年的发展, 其基本的研究领域, 包括人因工效学、运筹学、生产运作与管理等, 已经发展的相当成熟。
随着信息时代的到来, 工业工程进入了现代发展阶段, 其基本特征就是信息技术在生产与管理中无所不在的应用[4]。
三、国内外研究现状和大多数制造业一样，6S管理在晶圆加工厂里的作用同样重要。
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