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文献综述
文 献 综 述1．引言智能新型材料是近年来的研究热点，其性质可在体系温度、pH、磁场等外界环境影响下发生改变。
温度敏感性生物材料[1]（以下简称温敏材料）是其中一种最具代表性的智能新型材料，主要由大分子主链、亲水基团和疏水基团组成。
材料在温度的外界环境刺激下，溶液受体系作用力影响产生相变，从水凝胶变成半固体凝胶，体积改变。
此性质可用于加载药物的释放、酶固定化等方面。
与传统材料相比，温敏材料具有良好的生物相容性、低细胞毒性和可降解性，性能更为优越，在药物缓控释等方面发挥着重要作用。
2．温敏智能材料的概述2.1温敏智能材料的分类温敏性高分子一般含有醚键、酰胺、羟基等官能团，其中临界溶解温度是温敏性聚合物的一个重要特征，即聚合物溶液发生相转变的临界温度点。
若聚合物在某一特定的温度以下溶解，而在这个温度以上聚合物溶液发生相转变，那么这个温度被称为最低临界溶解温度（Lowercriticalsolutiontemperature,LCST）；与之相反，若聚合物在某一温度以上溶解，而在这一温度以下聚合物溶液发生相转变，就称该温度为最高临界溶解温度（Uppercriticalsolutiontemperature，UCST）。
因此，温敏智能材料根据其临界温度的不同，可以大致将其分为含有UCST型温敏单元的智能材料及含有LCST型温敏单元的智能材料[2]。
2.1.1 UCST型温敏材料含有UCST型温敏单元的温敏材料[3]比较少，一般的UCST型温敏单元主要有二甲基苄基[4]（2-甲基丙烯酰氧乙基）溴化铵、硼酸醋季铵盐型单体[5]（4-苯乙烯基甲基二乙醇胺硼酸酯）等。
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