铜合金纳米粒子催化C-N偶联反应研究文献综述

 2022-01-08 08:01

全文总字数:4038字

文献综述

无配体铜催化C-N偶联反应研究进展摘要:C-N键的偶联是有机合成中一类重要的反应,铜是这类反应中重要的一种催化剂。

近年来,无配体铜催化剂受到科研人员们的广泛关注,本文综述了无配体铜催化剂的研究进展,并做了简单的对比。

前言:含C-N键的化合物是一类重要的化合物,广泛存在于药物、材料、颜料等众多领域当中。

通过化学方法合成C-N键一直以来受到了研究人员的广泛关注。

在以往的研究当中,人们多集中于含配体铜催化剂的研究,但含配体的铜催化剂多具有反应时间长,制作配体复杂,底物使用性弱,偶联效果不好等特点。

近年来,人们对无配体铜催化剂的研究越来越关注。

无配体铜催化剂也具有非常多的形式,其中包括铜盐、铜单质、 氧化亚铜、铜合金纳米粒子。

1.铜盐2001年,Rattan Gujadhur等[14]报导了使用可溶性一价铜盐:Cu(PPh3)3Br作为催化剂,在120℃下,反应24小时,以碳酸铯作为碱,甲苯作为溶剂的催化体系。

作者以卤苯和胺作为底物研究了一系列反应,发现该体系即使是合成三苯胺已具有很好的收率,且具有很好的官能团耐受性。

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