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文献综述
聚酰亚胺(polyimide,简称PI)是一种耐高温聚合物,具有优良的力学性能、电学性能及耐辐射、耐氧化、耐化学药品性能,聚酰亚胺是主链中含有酰亚胺环的一类聚合物，其中主链以芳环、杂环为主要结构单元的芳香族聚酰亚胺最为重要。具有优良的力学性能、电学性能及耐辐射、耐氧化、耐化学药品性能,广泛应用于航空航天、电器、重要的耐高温部件等[1,2]。
聚酰亚胺是在20世纪50年代为了满足当时航空、航天技术对于高强度、高模量、耐辐射、电绝缘的高分子轻质材料的需求，首先在美国研究发明并应用起来的，是目前耐热性最好的商品化高分子材料品种之一[3]。随着信息、电子工业的迅猛发展，聚酰亚胺材料以其优异的力学性能和电性能，在柔性电路领域扮演越来越重要的角色。
聚酰亚胺的综合性能优异主要表现在以下方面[4~6]：
（1）对于全芳香聚酰亚胺，根据热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右，由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达到600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性最高的品种之一。
（2）聚酰亚胺可耐极低温度，如在热力学温度4K（-269℃）的液氮中仍不会脆裂。
（3）聚酰亚胺具有很好的机械性能。未填充塑料的抗拉强度都在100MPa以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜（Kapton）为250MPa，而联苯型聚酰亚胺薄膜（Upilex）达到530MPa。作为工程塑料，弹性模量通常为3~4GPa。而聚酰亚胺纤维的抗张强度可达5.1~6.4GPa，弹性模量可达到220~340GPa，弹性模量仅次于碳纤维。
（4）聚酰亚胺对稀酸较稳定。但一般的品种不耐水解，尤其是碱性水解。改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃下500h水煮。但是聚酰亚胺与其他芳香族聚合物一样，不耐浓硫酸、浓硝酸和卤素。
（5）聚酰亚胺的热膨胀系数在210-5~310-5℃-1，联苯型聚酰亚胺可达到10-6℃-1，与金属在同一水平上，这也使柔性覆铜电路板得以实现。
（6）聚酰亚胺有很好的耐辐射性能。
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