全文总字数：4407字
毕业论文课题相关文献综述
文 献 综 述聚酰亚胺（Polyimide简称PI）是芳香二酐和芳香族二胺缩聚而成的环链聚合物，是一类新型的耐高温材料[1]，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围200-300℃，无明显熔点，具有高绝缘性能[2]。
其结构式如图1。
图1聚酰亚胺结构式聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是解决问题的能手，并认为没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术。
聚酰亚胺具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜（Kapton）为170Mpa以上，杭州塑盟特热塑性聚酰亚胺（TPI）的冲击强度高达261KJ/m2。
而联苯型聚酰亚胺（Upilex S）达到400Mpa。
作为工程塑料，弹性膜量通常为3－4Gpa，纤维可达到200Gpa，据理论计算，均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的纤维可达500Gpa，仅次于碳纤维。
一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的性能却使聚酰亚胺有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺，例如对于Kapton薄膜，其回收率可达80%－90%。
改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500小时水煮。
聚酰亚胺的热膨胀系数在210-5－310-5℃，南京岳子化工YZPI热塑性聚酰亚胺310-5℃，联苯型可达10-6℃，个别品种可达10-7℃。
聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5109rad快电子辐照后强度保持率为90%。
剩余内容已隐藏，您需要先支付 10元 才能查看该篇文章全部内容！立即支付
以上是毕业论文文献综述，课题毕业论文、任务书、外文翻译、程序设计、图纸设计等资料可联系客服协助查找。
