毕业论文课题相关文献综述
文献综述
1论文研究的目的意义
进入20世纪以来，电子产品行业飞速发展，成为我国增长最快的行业之一。目前，电子产品正往轻薄迷你方向发展，但发展的同时又面临极大的散热难题，如何使这些微型产品在有限空间里，冷却众多半导体电子组件所产生的高热，是决定产品的性能、尺寸、寿命等问题的关键。为保证电子元器件长时间高可靠的工作，人们采用了各种散热方式，比如铝或铜质散热板（自然散热）、风扇散热、水冷式散热等[1]，但又出现了散热效率低、噪音大、体积大、重量大等问题。其根本原因是传统导热材料难以适应现代应用，因此，开发新型的导热材料成为一种必然趋势。
目前常采用加装散热系统，但是由于电子元件与散热器不能充分接触，存在微空隙及凹凸不平的孔洞，这些空隙中大都是空气，空气导热系数只有0.025W/(mK)，是热的不良导体，会导致二者之间的接触热阻非常大，使散热效果不能正常发挥。针对该问题，通常在二者之间填充热界面材料，以排出这些空气，提高散热效率。导热硅脂是一种热界面材料，其导热性能主要受填料的影响，因此选择合适的填料，探索适当的掺量是提高导热硅脂热导率的关键。
2导热硅脂研究及应用现状
导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。一般是由在液态高分子基体材料中添加增加其热传导性的填充料，以及调节其他性能的抗氧化剂、稳定剂、黏度调节剂等组成。导热硅脂主要在散热片和发热元件间起连接作用，用于电子产品的导热及散热。
2.1高分子基体材料
高分子基体材料本身导热性能较差，但易加工价格低，可作为高导热填料的基体，有本征型和填充型两种导热高分子材料。本征型导热高分子材料是在加工时改变了分子和链节的结构，其结构和组成决定了导热性能的好坏，但这种方法工艺繁琐、难度大、成本较高。填充型导热高分子材料是在高分子基体材料中填充导热填料，通过填料良好的导热性能提高复合材料的导热性能。这种方法是目前制备导热高分子的主要方法，其加工容易、成本低、可进行工业化生产，但填充的导热粒子量很大[2]。常用的高分子基体材料有硅油、氰酸酯树脂、环氧树脂等。
2.1.1硅油
硅油是一种无色（或淡黄色）、无味、无毒、不易挥发的液体，粘度随分子量增大而增大，有各种不同的粘度。具有较高的耐热性、耐水性、电绝缘性等。常用作高级润滑油、防震油、绝缘油、脱模剂和真空扩散泵油等。以甲基硅油最为常用，甲基硅油对金属无腐蚀，是做导热膏基体的理想材料。
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