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文献综述
文 献 综 述1.引言陶瓷材料具有较低的热膨胀系数、良好的耐热性和绝缘性、机械强度高并且耐腐蚀、抗辐射，因此在电子器件封装中，普遍运用氧化铝、氧化铍、氮化硅、氮化铝等陶瓷材料作为基板材料[1]。
同时相对于其他陶瓷基材料而言，氧化铝陶瓷基板的强度和硬度更高，耐磨性好；同时氧化铝陶瓷的绝缘性更好，电学性能优良并且能够在极端的环境中使用。
这些特点使氧化铝陶瓷的市场前景和发展空间十分广阔，民用产品和军工产品中也越来越广泛地应用氧化铝陶瓷基板[2]。
在一些特殊的场合比如：在对一些光敏性的元器件进行电子封装时，还有在半导体集成电路和石英晶体振荡器中，黑色氧化铝陶瓷都能够很好地达到使用要求。
目前黑色氧化铝陶瓷一般采用一次合成法或二次合成法制备。
一次合成法是用氧化铝、着色剂和烧结助剂按一定的比例和工艺直接合成黑色氧化铝，二次合成法是用一些金属氧化物合成黑色颜料，然后用氧化铝、黑色颜料和烧结助剂按一定的比例和工艺制备黑色氧化铝[3]。
2.氧化铝陶瓷的性能氧化铝陶瓷又叫做刚玉瓷，应用范围广，价格低廉并且原料易得。
工业上的氧化铝陶瓷是晶相为α-Al2O3的陶瓷材料。
依照添加剂的不同，可以将氧化铝陶瓷分为钛刚玉、铬钢玉等不同的种类[4]。
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