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文献综述
1. 多孔陶瓷简介多孔陶瓷材料是人为制造高孔隙率以获得所需性能的特种陶瓷材料。
其材质有SiC、Al2O3、ZrO2、SiO2、Si3N4、堇青石、莫来石,以及多种复合陶瓷等。
按孔径大小,多孔构陶瓷可分为微孔陶瓷(孔径50nm)三类。
多孔陶瓷中的孔隙有开孔和闭孔两大类,高开孔率的多孔陶常用于过滤、吸附、催化剂载体等用途,而具有高闭孔率的多孔陶瓷则常用作隔热、隔音等用途[1, 2]。
多孔陶瓷广泛应用在化工、环保、医疗、食品等领域[1-3]。
2. 多孔陶瓷的制备工艺现有的多孔陶瓷制备工艺包括颗粒堆积法颗粒堆积法(不完全烧结法,Partial sintering)、烧失法(牺牲模板法,Sacrificial template)、有机模板法(有机泡沫浸渍法,Replica template)、挤出成型法(Extrusion)[4]、陶瓷空心球堆积法(Ceramic bubble)。
这些制备方法都较为粗放,所生产的多孔陶瓷主要用于中低端领域。
在医药、电子、环保、节能、航天、国防等领域应用的多孔陶瓷,常使用新型制备技术制备,如直接发泡法(Direct foaming)[5, 6]、相转化法(Phase inversion)、冷冻注模法(Freeze casting)、3D打印法(3D printing)、熔盐法(Molten salt)等[7-11]。
上述每种制备工艺都各有其优点与缺陷。
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