流延生料带有机粘结体系与工艺研究文献综述

 2021-10-08 06:10

毕业论文课题相关文献综述

1.引言

低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo-firedCeramicLTCC）技术是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件的多学科交叉技术，该技术结合了厚膜技术和高温共烧陶瓷技术（HTCC）的优点，具有非常广阔的应用前景[1]，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。

LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。

LTCC技术主要的优点有：（a）在2.4MHz～80GHz频率范围内，LTCC技术带来的信号损失远远低于多层线路板技术；（b）由于批量生产设备和工艺的引入，原材料成本降低以及在中国进行加工制造，LTCC产品的成本得以大幅度的降低；（c）由于使用嵌入元件而不是线路板上的表面贴装元件，模块尺寸减小20%～40%，系统成本更低；（d）满足无线应用RF频率范围要求的电子模块材料中，LTCC材料是最理想的材料[2]。

2.LTCC材料体系

目前LTCC材料主要的制备方法是加入低熔点玻璃或氧化物作为烧结助剂，进行液相活性烧结，即由大量玻璃相和陶瓷相组成的共同体系---玻璃陶瓷。低熔点玻璃主要起助熔剂的作用，促进玻璃陶瓷复合材料的致密化，陶瓷填充物主要用来改善基板的机械强度、绝缘性和防止烧结时由于玻璃表面张力而引起的翘曲。材料的性能不仅与材料体系有关，还与烧结工艺的控制，如烧结升温速度、烧结温度、保温时间等有关。

3.流延成型技术

LTCC基板制备的核心技术是高质量基片坯体的成型，目前的成型方法主要有流延、干压、轧膜等，其中流延法设备简单，工艺稳定，可连续操作，生产效率高，可以实现高度自动化，成型坯体性能的重复性和尺寸的一致性水平高，是理想的陶瓷基板材料成型技术[3-5]。流延成型工艺包括浆料制备、球磨、成型、干燥、剥离基带等过程见图1。

图1流延成型工艺流程图

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