二次烧结法制备NiMn2O4 负温度系数热敏陶瓷文献综述

 2021-10-06 01:10

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负温度系数（Negative Temperature Coefficient，NTC）热敏半导体陶瓷，是指阻值随温度升高而呈指数关系降低的材料，大多数的NTC热敏电阻由过渡态金属元素（Ni、Mn、Co、Fe、Cu等）形成具有尖晶石结构的复合金属氧化物构成，其电阻率值与温度的关系满足著名的Arrhenius关系[1,2,3,4]：。

是温度为无穷大时的电阻，是激活能，k是Boltzmann常数，T是绝对温度。

它是以锰、钴、镍、铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。

采用这种负温度系数材料制成的电阻元件具有较高的温度灵敏度和稳定性，并且价格低廉，在温度测量、温度控制、抑制浪涌电流等方面具有广泛应用。

描述NTC材料的基本性能参数有[3]: （l）额定零功率电阻值(R25):又称标称电阻值，指在25 ℃测得的零功率电阻值。

(2)B值:热敏常数，定义为两个温度下测得的零功率电阻值的自然对数之差与这两个温度倒数之差的比值:o （3）零功率电阻值（RT）:在规定温度下，测量功率所引起的电阻值的变化相对于总的测量误差来说忽略不计时，测得的电阻值。

（4）热时间常数（τ）：在零功率条件下，当环境温度有所变化时，热敏元器件温度变化了始末两个温度差的63.2%所需要的时间。

（5）耗散系数（δ）:在规定的环境温度(测试温度)下，NTC热敏电阻器耗散功率与电阻相应的温度变化的比值: （6）零功率电阻温度系数(αT):在规定的环境温度(测试温度)下，热敏电阻器零功率电阻值随温度的变化率与零功率电阻值之比:。

(7) 最大稳态电流(Imax):环境温度为25 ℃ 时，允许施加在热敏电阻元器件上最大的连续电流值。

其中，标称阻值R25和热敏常数B是实际工业应用过程中最常用到的NTC热敏电阻材料性能参数。

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