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文献综述1 前言信息技术不断的日新月异的发展，通信越来越不能满足我们的需求。

传统的第一二三代通信技术（简称1G、2G、3G）除信息传输量少、速度低（响应延迟高）外[1]，因用于通信的微波频率窄，同时通信用户过多时，会发生互相干扰，难以保证正常通信[2]。

最近，各大通讯商纷纷推出号称4G的新型通讯技术。

以专业角度看，这只是3G的升级版，远没有达到4G（50～100Mbit/s）的要求[3]。

但响应延迟低，频带宽，速度相对较有极大提高，依然赢得了广大用户的赞可。

这都得益于新材料微波介质陶瓷的应用[3,4]。

未来可见，可穿戴设备、植入式设备的持续飙升，通信的进一步加强，必将对通讯天线有更高的要求，小型化、轻量化、集成化、高可靠性和低成本成为必然趋势[5]，微波介质陶瓷因其不错的介电常数，正能满足这一要求。

然而，国内使用的微波介质陶瓷器件却大多为国外生产，核心部件受制于人[7]。

国内之前也有陶瓷谐振器等设备的生产厂家，却因技术问题等，纷纷关门或停止了该业务[8]。

研究微波介质陶瓷的成分配方，烧结技术，以至改革进步，是我们迫切的任务。

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