钙硼硅系微晶玻璃的流延制备和性能研究文献综述-文献综述网

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1 引言随着电子信息产品的不断发展，电子产品向着集成化，小型化，便携化方向发展。

但是，由于电阻，电容等无源元件的体积占了电子器件的90%。

存在90%问题。

无源元件体积问题无法解决，导致电子整机小型化困难。

低温共烧技术为元件小型化，集成化提供了解决途径[1]。

LTCC技术是先进混合电路封装系统。

其技术主要是低温烧结陶瓷粉，制成陶瓷薄片然后将四大无源元件集成配置，将无源元件埋入多层陶瓷基板，然后叠压在一起与有源器件组成一个完整的电路系统[2]。

此技术可以有效减小器件体积，在医学，自动化，航天等领域有广泛应用。

2 LTCC介绍2.1 优点介绍LTCC最大的优点是材料成品的高集成度，利用这个特点可以有效提高基板的空间利用率，使器件小型化[3]。

与其他的集成技术比较LTCC材料具有优良的高频高Q和微波特性，可根据配料种类，配比的不同，介电常数可以在很大范围内调节，使电路的设计更加灵活。

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