文献综述
文 献 综 述1.引言多孔陶瓷是经过高温烧结的内部具有大量开气孔或闭合气孔的无机非金属材料[1]。
多孔陶瓷基体不仅具有耐高温、耐磨损、高机械强度、优良的抗热震性、易于再生及优异的化学稳定性等特点，还具有高气孔率以及高比表面积。
如今，多孔陶瓷以其优异性能，在石油和化学，环保，冶金，电子，建筑，机械，纺织，生物化学，航天航空及医用材料等领域拥有广阔的应用前景。
可用作过滤、吸收、催化剂、催化剂载体，骨骼替代材料，传感器，药物缓释剂[2-6]等。
多孔陶瓷的广泛应用已引起了全世界材料学者的高度重视，尽管几十年的研究与开发已经在多孔陶瓷领域取得了长足的进步，但随着新的技术对卓越的材料性能的要求，它依然是陶瓷材料研究的热点之一。
2.多孔陶瓷国内外研究进展1963年，美国的Schwartzwalder等[7]提出了有机泡沫浸渍-高温处理法,至今50多年来，研究者进行了大量的研究以开发新的技术用于制备多孔陶瓷。
多孔陶瓷的制备工艺目前分为四类，包括（一）部分烧结、（二）牺牲模板、（三）复制模板和（四）直接发泡[8, 9]。
下文将逐一介绍。
2.1部分烧结粉末压块的部分烧结是制造多孔陶瓷材料的传统和最常用的方法。
它是利用原料在烧结过程中的固相反应，粉末压坯的颗粒由于热处理而增强了表面扩散或蒸发-凝结过程，因此在完全致密化之前终止烧结时会形成均匀的多孔结构。
剩余内容已隐藏，您需要先支付 10元 才能查看该篇文章全部内容！立即支付
